Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行检测功能的解决方案--Viscom X7056树立了光学和X射线结合检测的新标准。自动光学检测（AOI）已享誉全球。诸如球栅阵列（BGA）、双螺旋给料机微型球栅阵列（µ破碎机;BGA）和芯片级封装（CSP）等微小型构件为检测系统带来了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探测到甚至隐藏的故障--且其在快速生产过程中具备稳固的检测深度。这正是新型X7056所具备的优势：拥有顶底面平行光学检测功能的高性能三维自动化X射线检测（AXI）系统，以满足当今电子产品生产需具备的高生产率。
由Viscom开发生产的高性能微聚焦X射线管是X7056的X射线技术的核心，确保实现每像素15微米的分辨率。迭代式Easy3D软件还提供高精确度图像质量。因而，印ZWS型振网筛刷电路板两边复杂的重叠部分可进行分解，并产生易于分析的特征。通过整合600万像素传感器技术，X7056以最大生产率提供了所有Viscom系统中最大的检测深度。尤其腭式破碎机值得注意的是，X7056可配备AOI相机，以用于对PCB顶底部进行同步检测。
该高性能结合系统具箱式给料机备顶面和底面光学检测功能和X射线检测功能，其树立了质量保证的新标准。同步检测和双装破碎站载功能实现了快速检测和最少的处理时间。X7056完全由模组构成，因此它可作为AOI/AXI结合系统或单纯的AXI系统来使用。这些不同的检测理念提供了最佳灵活性，以满足客户需求。
其它特征包括Viscom EasyPro软件的快速程序生成功能及Viscom的全范围检测运算法则。X7056的硬件和软件与所有AOI系统完全兼容。可选高性能VPC软件皮带给料机模块利振动传感器用多种过滤器功能来调节工艺监控和工艺最优化.
螺旋给料机滚筒筛;
&nbsTZD系列卧式振动电机td75型胶带输送机p;
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