博世和意法半导体(ST)宣布了一项许可协议，根据该协议，博世将采用ST的智能热矿振动筛电源和高电压技术，以设计和制造高QS型系列气流筛度集同步碎石封层车成的汽车产品。
在本协议条款中，博世称它将获得ST授权的BCD8(Bipolar-CMOS-DMOS)智能电源技术，据称该技术允许模拟、数字和电源电路被集成到一个单芯片上。它以0.18微米技术为基础。博世还获得ST授权的BCD8设计规则，使该公司的内部设计团队能自微型电振给料机行开发用输送机链于晶振动筛圆厂生产的多种产品。
ST宣称，采用BCD8技术生产的芯片，其逻辑部分中的门密度证明“比以前的(BCD6)技术高四倍。”尽管有更香蕉筛小的光四辊破碎机刻，但仍保持制砂破碎机与BCD6相同的功率性能，并且该技术所建立的多种优点(高电压能力、针对不利环境事件的保护、宽温度范围和汽车级的可靠性)得到了保持，这家总部位于日内瓦的公司进一步解释说。
博世表示，它将把ST输送带生产线的技术应用到包括引擎管理、传动控制、乘员保护、底盘系统和其它的应用。博世从ST获得授权的HVCMOS8高电压CMOS技术砂石设备，通常用于像传感器接口和模拟处理这样的应用。
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