近日，米克朗通过在其高速铣削加工中心HSM500上运用CimatronE微铣削软件，成功加工出客户所要求的高精度电子元器件，完工成品的直径仅为0.1mm，为半圆弧面，所用切削材质在H标准筛RC55-58之间。米克朗应用中心应用工程师李久斌表示，CimatronE微铣削不愧是加工精度达纳米级的商业振筛机软冲击破碎机件。
据介绍，CimatronE微铣削软件是全球首款微型零件数控铣削加工的商业化应用软件，可通过运用非常小的刀具（直径小于0.1mm），获得极小的曲面公差和高质量的曲面精度。其内嵌CA给料机械D工具保证高几何精度算法的运行，可胜任高精度微小零件和模具高效低成本的设计与制造微型螺旋给料机。小型振动电机
CimatronE微铣削作为微小零件和高精密零件的全新加工技术，是Cimatron参与的微铣削研究项目的成果。该项研究得到欧共体支持，主导单位为德国亚琛的Fraunhofer产品技术研究所（IPT），项目开展中汇集了世界领先的模具制造供应商，并通震动给料机过复杂的高精度3D结构对高精密注射模具的制造过移动输送机程进行验空气输送斜槽证。
米克朗HSM500高速铣削加工中心由阿奇夏米尔公司生产，专为精密电子类超细破碎机模具用户和破碎机小型精密零件加工行业定制。
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