，德国Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具“Non-contactWaferGripper”。具体地，就是利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜，使晶圆漂分筛机浮于喂料机移动粮食输送机其上。
可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供应高压空气反击破碎机。工具和晶圆的皮带机距离约在0.05mm～0.5mm可逆锤式破碎机之间。
工具翻转时，不是用超声波而是用气泵吸附晶圆。据介绍，此时晶圆和工具之间也不接触，常振动给料装置态下使周围空气流动即450型过滤筛分机可形成空气薄膜。
筛沙机 (源自：中国传反击破动网)